Проход по ссылкам навигации
Продукты
Услуги
Проекты
Клиенты
О компании
Услуги

Проход по ссылкам навигацииУслуги > Разработка аппаратного обеспечения  

Разработка аппаратного обеспечения

ИнноВинн разрабатывает, производит и обслуживает аналоговую, аналогово-цифровую и цифровую аппаратуру различной сложности. От тщательности разработки аппаратной части зависит, насколько стабильно будет работать устройство в заданном окружении и в требуемых режимах эксплуатации.

Именно поэтому мы подходим к проектированию печатных плат комплексно, учитывая основные факторы, влияющие на надежность:

  • Применяемые электронные компоненты и их режимы работы.
  • Правильная трассировка ("разводка") печатной платы.

Обеспечивается полный цикл проектирования – от разработки архитектуры устройства или системы до изготовления опытного образца и выпуска готового изделия. Проектирование осуществляется с применением современных средств автоматизированного проектирования и моделирования.

В разработках широко применяются программируемые логические матрицы различного типа (CPLD и FPGA) производства фирмы Xilinx, в том числе для реализации решений System on chip с применением FPGA со встроенными процессорами MicroBlase и PowerPC(PPC440). Для разработки применяются пакеты проектирования Xilinx ISE 10.1.03, EDK 10.1.03. Моделирование и отладка проектов выполняется с применением пакетов ChipScope и ModelSim 6.4. Проекты разрабатываются на языке описания аппаратуры VHDL.

Разработка схем электрических принципиальных выполняется в соответствии с требованиями ЕСКД или в соответствии со специфическими требованиями заказчика с использованием пакетов PCAD 4.5, PCAD2001-PCAD2006, ORCAD.

Разработка односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат выполняется в соответствии со стандартами ЕСКД или IPC до получения файлов для изготовления печатных плат (возможно в формате GERBER) с учетом пожеланий заказчика и в соответствии с особенностями оборудования конкретного производителя печатных плат.

При необходимости выполняется моделирование схем и печатных плат с помощью пакета HyperLynx.

Разработки включают также в себя разработку встроенного программного обеспечения, драйверов для различных операционных систем и тестового программного обеспечения.


     Опыт в разработке модулей для быстрой обработки сигналов
    Последние разработки
    Текущие разработки
Параметры разрабатываемых плат

Максимальный размер - до 500 мм

Максимальное количество слоев - 14.

Максимальное количество выводов микросхем - 1136 (BGA).

Минимальный типоразмер использованных дискретных SMD элементов - 0402.

Возможные размеры - произвольные, по евростандарту, вставные в компьютер с шинами ISA, PCI, PCI-EXPRESS.

Производители электронных компонентов, которые используются в разработках - Intel, Texas Instruments, Analog devices, Atmel, Infineon, Xilinx (FPGA, CPLD), IDT, Marvell и многие другие.

 

2010 ИнноВинн. Все права защищены.